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你不知道他们为什么离去手机芯片商你知道几家为什么德州意法博通都不玩了

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来源: 作者: 2019-05-17 14:23:50

1 : 手机芯片商你知道几家?为什么德州、意法、博通都不玩了

沉默了1段时间的移动芯片市场最近又火热起来,不但有国产的华为麒麟950风头正劲,3星Exynos 8890、高通骁龙820、联发科Helio X20也是箭在弦上,但如果你以为这就是明年移动芯片的格局那就大错特错了。

上个月中旬开始,索尼、谷歌都被爆出正在研发处理器的计划,谷歌的目的和当初做Nexus手机1样,希望通过本身的引导给Android系统生态带来更加良好的发展;索尼虽然现在手机业务起色不大,但在半导体领域却玩得风生水起,影象传感器、电芯都是行业标杆,踏入赚钱的SoC领域也顺理成章,但随后却遭到“姨夫”的否认。除此以外,还有LG的Nuclun 2芯片也在隐隐驶来,1场大战行将引爆。

台上的表演虽然大张旗鼓,台下却是更多玩家的黯然退场。早在此之前,芯片市场已爆发了1轮惨烈的洗牌,曾的霸主1个个纷纭殒落退出,今天我们就把眼光聚焦这些曾的巨头,看看它们留下的浮光掠影。

德州仪器率先退场

说起德州仪器(以下简称TI),可谓是芯片领域初期的霸主之1,当年著名的摩托罗拉Milestone、诺基亚N9、黑莓Z10、3星Galaxy S等明星产品使用的都是TI的OMAP系列芯片,但终究由于市场份额逐渐缩减,包括智能手机芯片业务在内的无线部门营收出现了严重的下滑趋势,TI在2012年9月宣布退出移动芯片市场,转移向汽车制造商这样更广阔的市场。

TI实际上是1家实力很强的芯片厂商,其设计的SoC稳定性强、兼容性好、发热与体积控制也非常公道,但对手机而言最关键的实际上是通讯,而TI在3G/4G调制解调器上并没有相应产品,使得采取OMAP芯片组的制造商就不能不使用额外的基带芯片,无形当中增加了生产本钱、电池消耗和设计难度。

OMAP5系是TI推出的最后1代手机SoC,也是TI首次采取Cortex-A15的双核新架构,但终究市场反响不犹如期高通4核的APQ8064,乃至连1款采取的手机也没有诞生。

博通步后尘

TI的倒下只是当时芯片市场洗牌的开始,随后的博通也宣布放弃包括基带在内的手机芯片业务。

与TI不同,博通最开始主攻无线数据连接的方案,生产了WiFi、蓝牙等1体芯片,市场上绝大部份路由、移动多媒体处理器都会采取博通的无线芯片,但在手机市场发展壮大以后,博通单独设立了Mobile部门,开始插足手机芯片、手机基带的业务。

但不幸的是,博通进入手机市场后遭受到了最大的敌人高通,由于没法获得足够的厂商支持终究败下阵来,唯一初期诺基亚的机型采取了博通芯片,但这其实不足以支持起整块业务的运行,特别随着诺基亚的江河日下,亏损愈发加重。

而在低端市场,面对联发科的咄咄逼人,博通却没拿出勇气放手1搏,抱着1贯必须同时支付芯片费用和专利费的态度对待手机厂商,致使产品和高通比没有性能优势、和联发科比没有价格优势,即使手握珍贵的基带芯片也只得败下阵来。

意法爱立信紧跟出局

相比前两家,意法爱立信的名字多少听着有些陌生,但这家公司绝对属于含着金汤勺诞生。

意法爱立信成立于2009年,由瑞典的爱立信和法国的意法半导体各持股50%,致力于手机芯片的研发,诺基亚、摩托罗拉、索尼都曾是其主要客户。但在2010年Android智能手机兴起后,意法爱立信在市场上遭到高通、联发科等芯片厂商的强大冲击,经营每况愈下,到2012年底已累计亏损高达27亿美元。市场较为熟习的1款芯片是被索尼手机大量采取的U8500,但也由于性能的孱弱遭到消费者很多诟病。

2013年3月18日,在经过3个月苦苦寻觅买家未果的情况下,意法爱立信宣布关闭公司,并由爱立信接收了其LTE芯片业务。刚接手时,爱立信仍深信芯片市场依然是1个巨大的市场,每一年有超过10亿部智能手机将采取该类芯片,并在当年5月份还发布了支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、TD-SCDMA和GSM5种模式的M7450芯片,乃至已通过了中国移动的网络测试,取得正式认证。但是,仅仅4个月后,爱立信就转变了想法,表示由于“芯片市场面临着竞争剧烈、价格腐蚀和技术创新不断加快的种种挑战,要在这个瞬息万变的市场取得成功,需要进行大量研发投资”,因此,爱立信决定停止芯片开发,并将部份投资转至无线网络领域。

英伟达转移布局

之前3家厂商的芯片虽然业内熟知,但对普通消费者而言的确没有甚么号令力。某种意义上说,他们3家产品失败的核心首先是性能上的失败,而最后我们要说的英伟达就是另外一个极端了。

之前提起英伟达,人们都只拿它当显卡厂商,但自从2008年Tegra芯片问世以后,英伟达开始在移动领域大显身手,特别是全球首款双核Tegra 2、首款4核Tegra 3更是让英伟达到达顶峰,以强劲的性能拉开与对手的差距。但从Tegra 4开始,这类势头就开始降落,缘由和TI非常类似,都是由于缺少了通讯基带致使整机本钱、设计难度高于竞争对手,即使图形性能再强也于事无补。因而,2014年5月24日英伟达CEO黄仁勋在接受媒体采访时表示,英伟达已决定撤离智能手机市场。

固然,撤离手机芯片市场后,英伟达没有放弃Tegra芯片的研发,而是把眼光集中到了移动游戏和汽车领域,自家也推出了Shield游戏掌机。最新1代的Tegra X1更是凭仗Maxwell的图形架构吊打所有移动芯片,117FPS的曼哈顿Offscreen测试结果整整甩开3星Exynos 7420的24FPS达4.8倍,而且其功耗比苹果的A8X还要低1些,如果制造工艺更换为最新的16nm/14nm相信誉在手机上也不成问题,只是不知道是不是有厂商愿意却花这个工夫了。

总结

其实,当我们把眼光放在这4家厂商为何输了时,不如更多的去看看高通、联发科、3星为何赢了。高通和联发科除具有基带芯片这类关乎手机通讯最底层的技术,更重要的是它们面向手机厂商推出了1套交钥匙式的研发方案,这类方案就好比建好的精装房,业主只用整理点行李便可入住,大大下降了研发的时间和本钱。3星虽然早前缺少基带,但其却具有行业内领先的手机业务,能自产自销来保持芯片业务的运行,帮助手机下降本钱,日积月累完成基带的研发。

在ARM架构和部份通讯基带专利授权费没有下降的情况下,面对众多芯片厂商发起的价格战,退出SoC市场有时候是明智之举。比如,博通刚宣布退出手机芯片业务,其股价就应声上涨。固然,手机厂商现在个个摩拳擦掌准备进入这1领域,目的多出于本钱斟酌和抢占话语权,但要在这个大佬占据、格局稳定的市场杀出1条新路,其实其实不容易。

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还行,向导学校19历史了,北京竞争这么严重还能办19年,目前发展还不错,说明还是很有几把刷子的嘛,而且几近没做甚么宣转。口碑还好。

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